Twitterer HXL hat einen Die-Shot für AMDs "Phoenix 2" APU ausgegraben, welcher letztendlich die Verwendung von Zen4c-Kernen bestätigt. Bislang war dies eine Vermutung auf Basis früherer Gerüchte, mangels fehlender Bestätigung seitens AMD (bei bereits releasten Produkten) aber durchaus noch in der Schwebe. Auf Basis des beschrifteten Die-Shots aus dem 3DCenter-Forum lassen sich nun allerdings die zwei vollen Zen4-Kerne sowie die vier Zen4c-Kerne klar unterscheiden. Es wurde an selbiger Stelle auch ausgerechnet, dass die kleineren Zen4c-Kerne tatsächlich (wie von AMD angegeben) nur ca. 65% der Chipfläche eines nominellen Zen4-Kerns belegen (ohne Level3-Cache betrachtet, denn jener liegt separat außerhalb der eigentlichen CPU-Kerne).

AMD "Phoenix 2" Die-Shot

AMD "Phoenix 2" annotated Die-Shot

Allerdings ergibt sich mit diesem beschrifteten Die-Shot auch ein guter Hinweis darauf, wie wenig AMD letztlich hier durch Zen4c einspart: Dasselbe APU-Die mit sechs vollen Zen4-Kerne wäre wohl nur wenige Prozente größer. Die stärkere Einsparung gegenüber Phoenix1 liegt in der von 6 auf 2 WGPs gekürzten iGPU – wobei auch hier die GPU-Teile außerhalb der reinen WGPs nicht mit gekürzt werden können und somit die Flächenersparnis weit geringer ausfällt, als es sich aufgrund der Anzahl der WGPs anhört. Letztlich ist Phoenix2 immerhin auch schon 77% so groß wie Phoenix1, trotz deutlich abgespeckter Hardware-Fähigkeiten. Allerdings lohnen sich die hiermit eingesparten 41mm² Chipfläche in diesem Segment durchaus, gerade wenn AMD wie bekannt mehr als doppelt so viele Mobile-Prozessoren wie Desktop-Prozessoren verkauft (und davon sicherlich einen Großteil im Billig-Segment).

Nach wie vor seltsam ist hingegen der Punkt, dass AMD diese Innovation nicht entsprechend vermarktet oder wenigstens bekanntgegeben hat. Sicherlich steht AMD hier vor dem Problem, dass seine eigene Effizienz-Kerne immer mit den wenig beliebten Effizienz-Kernen von Intel verglichen werden dürften, obwohl AMDs technischer Ansatz ein gänzlich anderer ist (gleiches Feature-Set, damit auch Zugriff auf SMT). Aber eigentlich hätte man vermuten können, dass AMD schon aus rein rechtlichen Gründen gezwungen sein sollte, diese Zen4c-Kerne bei der Phoenix2-APU bekanntzugeben. Denn nun steht ein "Ryzen 3 7440U" in AMDs Produkt-Datenbank, welcher dort einen Höchsttakt von 4.7 GHz ausweist. In der Praxis werden aber nur zwei der sechs Prozessorenkerne diese Taktrate schaffen können, die vier Zen4c-Kerne werden im Boost-Fall deutlich weniger Max-Takt erreichen. Dies mag nicht einmal Performance-wirksam sein (sobald viele Prozessoren-Kerne gleichzeitig beschäftigt sind, geht wegen des TDP-Limits der Takt sowieso zurück), aber dennoch erscheint es rechtlich nicht als unangreifbar.

Die bekannte italienische Webseite "Bit and Chips" behauptet auf Twitter, dass AMD für die nächste Chip-Generation die Fertigungsmengen von Gaming-GPUs (sprich die Basis der Radeon RX 8000 Serie) hin zu FPGA und GPGPU verschiebt. Insbesondere letzteres wird gern als Zuwendung hin zu (viel) mehr AI-Beschleunigern auch von AMD gelesen. Allerdings ist diese Nachricht am Ende eigentlich nur natürlich, denn wenn AMD tatsächlich Navi 41 & 42 gestrichen haben sollte, dann stehen einige vorab gebuchte 3nm-Kapazitäten frei zur Verfügung, welche sich AMDs AI-Sparte sicherlich gern krallt. Eine Verknappung der Kapzitäten für Gaming-Grafikchips geht damit jedoch nicht einher, im Endeffekt handelt es sich eher nur um eine Neuzuteilung von frei gewordenen Chipfertigungs-Kapazitäten.

AMD will sacrifice next Radeon gaming GPUs (RX8000) output at TSMC in order to pump up FPGA and GPGPU production.
Quelle:  Bits And Chips @ Twitter am 8. September 2023

Grundsätzlich hängt natürlich über jeder Chipfertigung (in moderner Fertigungsstufe) derzeit das Damoklesschwert, dass man diese Fertigungskapazitäten auf AI-Beschleunigern umleiten könnte, da jene die deutlich höheren Gewinne abwerfen. Da aber Chipfertigung ein langwieriges Geschäft mit mindestens halbjähriger Vorausplanung ist, wird so etwas sicherlich nicht leichtfertig getan. Derzeit dürfte man eher versuchen, Reserven anzuzapfen, Bedarf neu zu kalkulieren und grundsätzlich das vorhandene zu optimieren, aber noch nicht gänzlich umzustoßen. Bei zukünftigen Chip-Projekten könnte dies dann allerdings durchaus anders aussehen. Geht der aktuelle KI-Boom weiter, dann kann es passieren, dass man die modernsten Fertigungsverfahren exklusiv nur für diese plant, dass Consumer-Produkte also nur noch mit der zweitbesten Fertigung vorlieb nehmen müssen. Eine echte Halbleiter-Knappheit dürfte sich jedoch kaum ergeben, gerade mit den vielen ab 2024 an den Start gehenden neuen Halbleiterwerken (deren Bau während der Chip-Krise 2021 veranlasst wurde).